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深度全球化路径本身就蕴含着明显的结构风险
对于中国这样的超大规模经济体而言，深度全球化路径本身就蕴含着明显的结构风险：持续强化外向型增长，...[详情]
2026-08-15 15:01:37阅读量：1
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面临十年来最大压力 需做大胆政策决定保经济增长潜质
中国即将于3月召开第十四届全国人大二次会议，中国面临着近十年来最大的压力，需要做出大胆的政策决定，...[详情]
2024-02-23 13:12:45阅读量：2
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南非启用电子旅行许可 首批面向中国等客源国
南非正式推出电子旅行许可（简称“ETA”）系统，来自中国、印度、印度尼西亚和墨西哥四国的旅客可通过该...[详情]
2026-08-13阅读量：41
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报告：长江存储市占率首次跻身全球前三 超越铠侠美光
市场研究机构Counterpoint报告显示，中国企业长江存储在NAND闪存市场的占有率首次进入全球前三名。三星...[详情]
2026-08-12阅读量：44
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法国学者：荷兰遵循美方出口禁令 刺激中国自研高端技术
法国《回声报》观点版日前刊登巴黎第一大学教授康布（Emmanuel Combe）的文章指出，限制一个国家获取尖...[详情]
2026-08-10阅读量：58
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长鑫科技新内存晶片力拼年内量产 与SK海力士竞争
中国存储晶片巨头长鑫科技的第六代低功耗双倍数据速率内存标准（LPDDR6）已接近研发验证尾声，预计今年...[详情]
2026-08-02阅读量：98
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美国科技媒体：中国开始生产DUV光刻机 年内交付
据媒体报道，中国已开始生产自主研发的浸没式深紫外光刻机（DUV）。在美国考虑进一步收紧对外国光刻设备...[详情]
2026-07-27阅读量：128
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中国集成电路上半年出口额增88.7% 电子元件增62.6%
受人工智能（AI）等产业蓬勃发展推动，今年上半年，中国以人民币计价的集成电路出口额比去年同期大增88....[详情]
2026-07-21阅读量：111
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数据显示华为和苹果手机二季度在华销量增长
国际数据公司的数据显示，华为和苹果均在今年第二季扩大了在中国智能手机市场的领先优势。由于消费者选...[详情]
2026-07-14阅读量：130
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HBM长约价不如DRAM现货涨幅 引爆SK海力士股价暴跌
美伊冲突再度升温，韩股13日崩跌8.95%，內存芯片大厂SK海力士卖压最重，受第二季获利恐低于预期的消息冲...[详情]
2026-07-14阅读量：144
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深度求索据报正在开发自有AI晶片 拟降低对英伟达和华为的依赖
中国人工智能（AI）企业深度求索（DeepSeek）据报正在推进开发AI晶片，以降低对英伟达和华为晶片的依赖...[详情]
2026-07-10阅读量：153
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华为拟秋季发布Mate 90系列 搭载韬定律麒麟晶片
中国科技巨头华为计划于今年9月发布全新旗舰手机Mate 90系列，该系列将首发搭载基于“韬定律”设计的新...[详情]
2026-07-06阅读量：154
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华为拟在韩推出昇腾系列晶片 价格仅英伟达四分之一
中国科技巨头华为计划在今年第四季度向韩国市场推出昇腾系列人工智能（AI）晶片，售价仅为美国竞争对手...[详情]
2026-07-03阅读量：155
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苹果公司正游说美国政府 寻求获准从长鑫存储购买晶片
英国媒体报道，美国苹果公司正游说特朗普政府，希望能获准从被五角大楼列入黑名单的中国公司长鑫存储，...[详情]
2026-06-27阅读量：143
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最高可承受300°C 清华开发极限陶瓷锂电池 可望成航天军事新利器
中方科学家开发出一种微型陶瓷锂电池，它与易燃的传统锂电池不同，这种固态电池不仅可充电，还能在达150...[详情]
2026-06-23阅读量：173
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美国将加快研发强大量子电脑 设2028年实现目标
美国总统特朗普下令加快研发用于科学研究的强大量子电脑，并加速提升政府系统应对相关网络威胁的防护能...[详情]
2026-06-23阅读量：163
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GSMA：非洲移动通信业爆发 成全球科技业新战场
国际移动通信协会（GSMA）6月16日发布最新报告，随着数字化程度持续深化，移动通信技术预计将在2030年前...[详情]
2026-06-17阅读量：166
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苹果公司拟升级防盗保护 手机遭抢可即时上锁
苹果公司据报正研发新一代iPhone防盗功能。未来若系统侦测到手机疑似遭人抢夺，设备或可自动锁定，以弥...[详情]
2026-06-08阅读量：193
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财报催出美股黑色星期五？博通CEO:AI算力需求「贪得无厌」
美国股市6月5日再见「黑色星期五」，博通（Broadcom）公布的第二季财报被指是催化剂之一。博通执行长（C...[详情]
2026-06-07阅读量：185
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华为预计五年后设计出晶体管密度达1.4纳米制程晶片
尽管美国制裁使中国难以获得制造全球最先进晶片所需的设备，中国科技巨头华为仍预计，到2031年将设计出...[详情]
2026-05-25阅读量：221
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阿里巴巴发布新款AI晶片 可同时承担训练和推理任务
阿里巴巴旗下的晶片设计公司平头哥半导体（T-Head），星期三在杭州举行的一场活动中，发布了名为真武M89...[详情]
2026-05-20阅读量：208
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AI内存需求持续上升 或重塑存储晶片周期逻辑
人工智能（AI）数据中心建设依然火热，对存储晶片需求持续高涨，半导体企业利润创历史新高，但股票估值...[详情]
2026-04-22阅读量：275
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