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面临十年来最大压力 需做大胆政策决定保经济增长潜质

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中国即将于3月召开第十四届全国人大二次会议,中国面临着近十年来最大的压力,需要做出大胆的政策决定,...[详情]

2024-02-23 13:12:45阅读量:2

俄朝回顾战略伙伴关系成果 普京邀请金正恩访莫斯科

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俄罗斯总统普京9月3日在北京场边会议期间与朝鲜领导人金正恩会晤时表示,很高兴能与对方见面并展开双边...[详情]

2025-09-03 18:32:34阅读量:2

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华为近期向中国国家知识产权局提交申请「四晶片」(quad-chiplet)封装专利,与英伟达的Rubin Ultra相似...[详情]

2025-06-19阅读量:270

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美国英特尔星期一(10月28日)宣布,扩容中国成都封装测试基地,加强本土供应链和客户支持。英特尔也说...[详情]

2024-10-29阅读量:239

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如何在美国半导体技术设备禁令下取得全球芯片工业的领先地位,是中国近年来梦寐以求的目标,由于芯片制...[详情]

2023-12-28阅读量:332

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2022-11-01阅读量:506

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被视为中国大陆半导体工业重要进程、解决西方国家「卡脖子」问题的半导体设备光刻机,终于在多年的努力...[详情]

2022-02-08阅读量:1436

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日媒引述知情人士称,中国电信设备公司华为正在采取多种方式提高其芯片封装能力,以减缓美国钳制的影响...[详情]

2022-01-12阅读量:1411

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两名消息人士告诉路透社,英特尔(Intel Corp)和意大利正就预估高达约80亿欧元的投资案展开密集磋商,...[详情]

2021-12-24阅读量:453

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