对于中国这样的超大规模经济体而言,深度全球化路径本身就蕴含着明显的结构风险:持续强化外向型增长,...[详情]
2026-08-15 15:01:37阅读量:1
中国即将于3月召开第十四届全国人大二次会议,中国面临着近十年来最大的压力,需要做出大胆的政策决定,...[详情]
2024-02-23 13:12:45阅读量:2
苹果装配合作伙伴、台湾手机代工巨头富士康传已从印度的苹果装配厂,撤出约300名中国籍工程师,可能影响...[详情]
2025-08-24阅读量:445
苹果iPhone 17已进入大规模量产阶段,作为苹果手机的主要代工生产商,台湾科技企业富士康通报,郑州厂区...[详情]
2025-08-21阅读量:415
中国科技重镇杭州市的官方媒体《杭州日报》称,中国首台国产商业电子束光刻机“羲之”在杭州诞生,有望...[详情]
2025-08-14阅读量:807
中国科技巨头华为星期二(8月5日)宣布,华为昇腾硬件使能CANN全面开源开放,Mind系列应用使能套件及工...[详情]
2025-08-06阅读量:376
美国科技巨企英伟达上周向合约制造商台积电下了30万片H20晶片组的订单,其中一名消息人士说,中国强劲的...[详情]
2025-07-29阅读量:412
意法半导体(STMicroelectronics)宣布,将以高达9亿5000万美元收购荷兰恩智浦半导体(NXP Semiconducto...[详情]
2025-07-27阅读量:412
美国芯片巨头英特尔(Intel)于24日公布上季财报,营收虽优于预期,但亏损扩大,执行长陈立武同时宣布将...[详情]
2025-07-25阅读量:409
根据两大研调机构Canalys和IDC的最新数据,2025年第二季度全球以及中国市场的智能型手机销量与市占率呈...[详情]
2025-07-17阅读量:475
超微半导体(AMD)称,在美国宣布将批准销售后,该公司计划重启向中国出口其MI308晶片。此前,美国对英...[详情]
2025-07-16阅读量:395
英国与法国近日签署多项协议,决定在保护关键基础设施与人工智能领域加强合作,并将此合作关系命名为「...[详情]
2025-07-11阅读量:459
供应链消息指出,原定5月22日亮相的华为Pura 80系列已延迟至近日发表,原排定下半年秋季发布的旗舰Mate ...[详情]
2025-07-07阅读量:534
美国政府已解除对华出口晶片设计软件的限制,多家企业已恢复向中国提供相关服务和技术。德国科技巨头西...[详情]
2025-07-03阅读量:447
中国两家人工智能(AI)晶片初创企业计划通过首次公开募股(IPO)筹资共120亿元,希望借助美国对先进晶...[详情]
2025-07-01阅读量:469
被誉为「国产版英伟达」的中国本土GPU大厂摩尔线程,现已进入首次公开募股(IPO)辅导验收阶段,正在加...[详情]
2025-06-21阅读量:503
荷兰半导体设备龙头阿斯麦(ASML)执行长富凯(Christophe Fouquet)日前接受外媒采访时表示,尽管中国...[详情]
2025-06-07阅读量:471
中欧积极寻求多方面合作之际,中欧半导体上下游企业座谈会5月27日在北京召开。中国商务部表示,当前国际...[详情]
2025-06-04阅读量:411
中国科研人员在量子直接通信领域取得重要进展,成功构建了一个四个节点间300公里级的全连接量子直接通信...[详情]
2025-06-02阅读量:596
中国科技企业小米总裁卢伟冰表明,人工智能(AI)与晶片是小米未来发展的关键战略方向。小米5月20日发布...[详情]
2025-05-31阅读量:426
就在小米正式发布其自主研发设计3nm制程手机处理器芯片引起关注后,《央视》也正式宣布华为5nm麒麟X90处...[详情]
2025-05-26阅读量:1691
针对美国商务部半导体关税调查,来自台湾的半导体龙头台积电5月初在意见函中警告,若美方执意对晶片征收...[详情]
2025-05-24阅读量:453