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2025年美国国际电子元器件技术展览会

   日期:2023-05-22     浏览:2214    状态:状态
展会日期 2025-05-26 至 2025-05-31
展出城市 达拉斯
展出地址 美国达拉斯会议中心
展馆名称 美国达拉斯会议中心
主办单位 电气和电子工程师协会
承办单位 18SZ.com Trade Fairs & Messe
官方网站 点击此处直接访问(To Visit Website)
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展会说明

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美国国际电子元器件技术展览会(IEEE ECTC /Electronic Components and Technology Conference)是全球最专业的电子元器件技术大会及展览,是国际上首屈一指的国际盛会,从1952年开始,一年一届,在美国各地轮流举行。该展在合作与技术交流的环境下,汇集了包装,零部件和微电子系统科学,技术和教育方面的最佳成果。 ECTC由IEEE电子工程师协会(以前的CPMT)赞助。 该活动共有约40个技术会议(口头演讲,互动演示和学生海报),16位专业人士 发展课程,小组讨论,全体会议,CPMT研讨会和参展商的技术角。

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该ECTC大会的技术涵盖整个包装领域的前沿发展和技术创新的论文。主题包括先进的封装,建模和仿真,光电子学,互连,材料和加工,应用可靠性,组装和制造技术,组件和RF,以及新兴技术。使用海报和演示格式,在ECTC提交的特别论文将被授予英特尔最佳学生论文奖和最佳和杰出的论文奖。

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ECTC大会的专业发展课程以浓缩的半天格式提供最先进的技术评估和更新。主题涵盖广泛的电子元器件技术。晚会上的小组讨论,全体会议和植检委研讨会提供了一种格式,可以让演讲者和观众之间进行充分的交流和对话。他们为会议参与者提供了获得技术和业务领导者洞察力和观点的机会。

ECTC大会的技术角为技术计划提供了补充,为企业提供展示产品和服务的机会,使其能够与出席ECTC的经理和工程师进行讨论和交流。如果没有IEEE电子工程师协会(原CPMT),众多企业参与者和赞助商的赞助以及200多名工程师和科学家在ECTC执行委员会和计划委员会上的时间和精力,ECTC将无法实现。

展品范围(Show Products):

3D封装,电子元件,材料,组装,互连,器件和系统封装,光电子学,可靠性和仿真,电子元器件设计,集成电路设计,封装技术,建模和仿真技术,光电子学术,互连技术,材料和加工,应用可靠性,组装和制造技术,组件和RF射频技术,以及电子元器件新兴技术。

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展会报告(Show Reports):

The Electronic Components and Technology Conference (ECTC) is the premier international event that brings together the best in packaging, components and microelectronic systems science, technology and education in an environment of cooperation and technical exchange. ECTC is sponsored by the IEEE Electronics Packaging Society (formerly CPMT).

The technical program contains papers covering leading edge developments and technical innovations across the packaging spectrum. Topics include advanced packaging, modeling and simulation, Photonics, interconnections, materials and processing, applied reliability, assembly and manufacturing technology, components and RF, and emerging technologies. Both poster and presentation formats are used. Special papers presented at the ECTC will be awarded the Intel Best Student Paper Award and best and outstanding paper awards.

The Panel, Plenary, Special Sessions, and EPS Seminar provide the conference participants the opportunity to gain the insight and perspective of technical and business leaders.

The ECTC would not be possible without the sponsorship of the IEEE Electronics Packaging Society (formerly CPMT), numerous corporate participants and sponsors, and the time and energy of the more than 200 engineers and scientists on the ECTC Executive and Program Committees.

2025 IEEE 75th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 26 - 31 May 2025 | Dallas, Texas, USA

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联系方式
联系人:Angela
地址:201-21,Haisong Building B,Terra Ninth Road,Futian District,Shenzhen,518040,GD,PRC
邮编:518000
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展会备注
美国国际电子元器件技术展览会(IEEE ECTC /Electronic Components and Technology Conference)是全球最专业的电子元器件技术大会及展览,是国际上首屈一指的国际盛会,从1952年开始,一年一届,在美国各地轮流举行。该展在合作与技术交流的环境下,汇集了包装,零部件和微电子系统科学,技术和教育方面的最佳成果。
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